Shindengen industrial
" (136342)Shindengen(新电元)二极管/MOSFET/功率IC/功率模块选型指南
In addition to offering diverse diodes as a leading company of diodes, Shindengen offers a broad range of MOSFETs from low-withstand voltage to high-withstand voltage, as well as high-withstand power ICs and power modules that centralize power circuit components.~~~~~~除了作为领先的二极管公司提供多样化的二极管外,Shindengen还提供从低耐受电压到高耐受电压的各种MOSFET,以及集中电源电路组件的高耐受功率IC和功率模块。
Shindengen(新电元)二极管/MOSFET/功率IC/功率模块选型指南
In addition to offering diverse diodes as a leading company of diodes, Shindengen offers a broad range of MOSFETs from low-withstand voltage to high-withstand voltage, as well as high-withstand power ICs and power modules that centralize power circuit components.~~~~~~除了作为领先的二极管公司提供多种二极管外,新登还提供从低耐压到高耐压的各种MOSFET,以及集中电源电路组件的高耐压功率IC和功率模块。
Shindengen与世强控股的代理协议
In Dec-2015, Shindengen (HONGKONG) Co.,Ltd and SEKORM LIMITED signed an AUTHORISED DISTRIBUTOR AGREEMENT.
Input Manual for Information about Chemical Substance Included in Products
SC-83类似于-252AA类似于-252AB类似于-277A类似于FD FR FE FY SMD建议的焊接条件
本资料主要提供了元器件的焊接条件,包括红外线和空气回流焊接的温度曲线、手工焊接的温度和时间要求,以及产品的存储和烘焙条件。资料详细说明了不同焊接类型的温度范围和时间限制,并提供了存储和烘焙的具体要求。此外,还提到了使用前需参考Shindengen的规格说明,并确认可焊性。
Semiconductor REACH(SGS)测试报告(SVHC)(SHAEC2207637903)
本报告为SGS对SHINDENGEN(H.K.)CO., LTD.提供的半导体样品进行的SVHC(高度关注物质)筛查测试报告。测试依据欧洲化学品管理局(ECHA)发布的SVHC候选清单和世界贸易组织(WTO)的通知进行。测试结果显示,样品中SVHC含量超过0.1%(w/w),具体物质和浓度见报告详细内容。
CERTIFICATE OF COMPLIANCE
CERTIFICATE OF COMPLIANCE 20130320-E132188
JPTUV-050005 CB TEST CERTIFICATE
JPTUV-049999 CB TEST CERTIFICATE
JQA-AU0223-1 IATF 16949:2016 Management System Certificate
JPTUV-040422 CB TEST CERTIFICATE
二极管(SMD)可靠性测试结果
本资料为SMD二极管可靠性测试结果报告。报告详细列出了不同测试项目(如高温反向偏置、温度循环等)的标准、条件、时间及结果。测试结果显示,所有项目均满足标准要求,无故障发生。报告还提供了失效判断标准和注意事项。
Drawings Model SHIN Indicator (Direct Panel-Mount Type)
订货数量和包装尺寸清单包装规格
本资料详细列出了不同类型元器件的包装规格和订购要求。内容包括订单数量、包装尺寸、包装方式、重量、防潮等级等。资料中明确指出,订单数量需超过内包装数量,且为每个包装单元的整数倍。此外,还提供了不同类型元器件的具体包装代码、终端镀层、包装数量、内包装数量、标准包装和包装箱尺寸等信息。
MG032B420010A Data Sheet
AX14 OUTLINE DIMENSIONS SPECIFICATION
Power Clamper ST03D-82
MG031B090004A Data Sheet
MG032A4207R5A Ratings Data Sheet
ICMCZ5211ST
Power-Clamper Axial Device Zener Diode with Recovery Diode ST03D-170
Marking specification change(95-106)
[EOL]MR4010, MR4020, MR4030, MR4040, MR4500, MR4510, MR4520, MR4530, MR4710, MR4720, MR4011 End of life notice(98-011)
SC-110B CE型SMD推荐焊接条件
本资料主要提供了不同焊接方式(红外线与空气回流焊接、波峰焊接、手工焊接)的推荐焊接条件,包括预热温度、焊接温度、加热时间等参数。同时,还涵盖了产品的储存条件和烘烤条件,以及注意事项,如焊接方法的选择和可焊性确认。
DO-219AA类似DO-219AB M1F G1F SMD推荐焊接条件
本资料提供了元器件的推荐焊接条件,包括红外和空气回流焊接的温度曲线、波峰焊接条件、手工焊接条件以及存储和烘焙条件。资料详细说明了预热区、加热区和回流区的温度和时间要求,并提供了存储和烘焙的具体参数。此外,还提到了焊接方法的选择和可焊性确认的重要性。
DO-214AC 1F 2F DO-214AA类似M2F型SMD推荐焊接条件
本资料提供了关于元器件焊接条件的推荐数据,包括红外线与空气回流焊接、波峰焊接和手工焊接的温度和时间参数。此外,还涵盖了产品的存储条件和烘烤条件,以及相关注意事项,如焊接方法的选择和可焊性确认。资料中未提及具体品牌或公司名称。
HS70S9FR series LED Power Supply Instruction Manual
电路板设计・加工・安装
本文主要介绍了元器件在板级设计、加工和安装过程中的注意事项。包括焊接垫设计、通孔封装安装孔设计、散热设计、元件布局、产品拆卸注意事项、引线成型和切割注意事项、安装注意事项、焊接注意事项、无铅焊接推荐条件、助焊剂清洗、二次注塑塑料封装、散热器安装、固定(螺丝固定)和后安装产品存储等方面的内容。
Execute Corporate Mission4 Develop an ldle Stop ECU for Motorcycles
LCA & Scope 3 for High-voltage DC power supply (HVDC) Systems
技术文件注释
本资料主要针对半导体产品的使用安全与注意事项进行详细说明。内容包括使用前的安全预防措施、使用过程中的安全操作指南、产品存储与处理注意事项、静电防护措施、过压与过流损害的预防、产品冲击、应力与振动防护以及其他使用条件。强调在使用过程中必须遵守相关安全规范,以确保产品安全可靠,防止人身伤害和财产损失。
CAT.No.TX160-3 Magnetic Technology & Quality Bidirectional Rotary Solenoid
Execute Corporate Mission5 Develop Power Drive Unit for Electric Scooters
Execute Corporate Mission6 Develop High-Efficiency BatteryCharger for 2-wheel EV using Business Synergy
How to Order S1ZB60-7101
Execute Corporate Mission2 Develop Control Units for Gas Congeneration
TECHNICAL TERMS
How to Order
技术文件(二极管)
本资料详细介绍了各类二极管的特性、应用和设计注意事项。内容涵盖二极管类型(如通用整流二极管、桥式二极管、肖特基二极管和快速恢复二极管)、产品配置、绝对最大额定值、电气和热特性、正向电压特性、正向功耗特性、反向电流特性、反向功耗特性、开关特性、降额曲线、结温估算、浪涌正向电流特性、浪涌反向电压特性、二极管并联和串联连接以及热失控现象。资料旨在帮助工程师在设计电路时选择合适的二极管,并确保其安全可靠地工作。
Product Storage, Usage Conditions & Handling Precautions
List of Environmental Burden Substance (for Supplier)
Product Composition Data Sheet(Table of Ingredients) Reference and Example Lists
Bi-directional Zener Diode DL04-36F1
MH2501SC/MH2511SC用于多相交错式PFC的简易多交错控制器应用笔记
本资料介绍了Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd.生产的MH2501SC和MH2511SC集成电路的应用。这些IC用于多相交错PFC电路,具有高效率和低噪声的特点。资料详细阐述了IC的特性和工作原理,包括电流临界PFC的ON范围控制、零电流检测、交错操作、启动和关闭序列、输出电压控制、相位补偿和门驱动器。此外,还介绍了保护功能、应用电路、外围电路常数确定以及模式布局注意事项。
Starter IC with High-Efficiency Burst Function
MV1002SC LED driver IC Application Note
TO252 Vds:600~650 Id:8~1A
推荐新电元的MOS管P2B60HP2,2A,600V,封装TO-252,具体资料参考:https://www.sekorm.com/doc/52285.html
V-Diode™ MF2003SV
MS1007SH准谐振电源IC参考电路
本资料提供了一种基于MS1007SH的准谐振电源IC的参考电路设计。该电路适用于AC 90~276V输入电压,输出24V电压,最大输出电流为3A。资料详细介绍了电路的元件选择、性能参数、效率、工作波形等,并提供了详细的元件清单和变压器绕制规格。同时,资料还包含了使用注意事项和操作波形的分析。
LLC电流谐振模式控制器IC基准电压源电路
本资料详细介绍了MCZ5216ST LLC电流谐振模式控制器IC的应用电路,包括输入电压、输出电压、输出电流、总功率等参数。资料还提供了电路的原理图、元件清单、变压器绕制规格、效率、波形图等信息,并对IC电压和输出电流进行了详细说明。
MCZ5205SE LLC电流谐振模式控制器IC参考电路
本资料提供了一种基于MCZ5205SE LLC电流谐振模式控制器IC的参考电路设计。内容包括输入电压范围为AC 90~264V,输出电压为+12V和+24V,输出电流分别为2.0A和4.0A。资料详细描述了电路的组成部分、性能参数、波形图以及温度测试数据。此外,还提供了电路的原理图、PCB布局图和物料清单。
MV2002SG LED照明控制IC参考电路
本资料提供了一种基于MV2002SG的LED照明控制集成电路的参考电路设计。该电路采用电流临界(低端开关)整流方式,输入电压为DC 400V。输出规格包括输出电压、输出电流(峰值)和频率。资料中还包含了电路的组件清单、结构图、效率、调光特性和内置稳压器特性等信息。此外,还提供了使用该文档的注意事项,包括技术信息、参考电源、产品应用、安全设计、知识产权和出口许可等方面的说明。
MV1001SC LED照明控制IC参考电路
本资料提供了一种基于MV1001SC的LED照明控制集成电路的参考电路。该电路采用电流临界(低端开关)整流方法,输入电压为AC 85~132V,输出电压为DC 40V,最大输出电流为0.3A,频率为40kHz。资料中包含了电路的技术信息、外部尺寸图、典型操作、组件选择和处理注意事项。同时,也提到了使用该文档时应注意的事项,包括产品性能、安全特性、应用范围、知识产权保护等。
S30VTA80U 5000 PcbLib & SchLib & IntLib
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